1. په عملي انجنیري غوښتنلیکونو کې، د زیاندوه ګونی پلیټ ویفر چیک والوs د ډیری دلایلو له امله رامینځته کیږي.
(1) د متوسط د اغیزې ځواک لاندې، د نښلونکي برخې او موقعیت لرونکي راډ ترمنځ د تماس ساحه ډیره کوچنۍ ده، چې په پایله کې د هر واحد ساحه کې د فشار غلظت، اود ډبل پلیټ ویفر چیک والو د ډیر فشار ارزښت له امله زیانمن کیږي.
(2) په حقیقي کار کې، که د پایپ لاین سیسټم فشار بې ثباته وي، د ډیسک ترمنځ اړیکهد ډبل پلیټ ویفر چیک والو او د پوزیشنینګ راډ به د پوزیشنینګ راډ په شاوخوا کې د یوې ټاکلې گردش زاویه کې شا او خوا حرکت وکړي ، چې په پایله کې ډیسک او د موقعیت راډ رامینځته کیږي.د دوی تر مینځ رګونه واقع کیږي، کوم چې د پیوستون برخې ته زیان رسوي.
2. د ښه والي پلان
د ناکامۍ بڼه له مخې ددوه ګونی پلیټ ویفر چیک والود والو ډیسک جوړښت او د والو ډیسک او د موقعیت راډ ترمینځ د پیوستون برخه ښه کیدی شي ترڅو د پیوستون برخه کې د فشار غلظت له مینځه ویسي ، د ناکامۍ احتمال کم کړي.د ډبل پلیټ ویفر چیک والوپه کارولو کې، او د چک موده اوږده کړئ.د والو د خدمت ژوند.د ډیسکددوه ګونی پلیټ ویفر چیک والو او د ډیسک او موقعیت کولو راډ ترمینځ اړیکه په ترتیب سره ښه شوې او ډیزاین شوې ، او د محدود عنصر سافټویر د سمولو او تحلیل لپاره کارول کیږي ، او د فشار غلظت ستونزې حل کولو لپاره یو ښه سکیم وړاندیز شوی.
(1) د ډیسک بڼه ښه کړئ، په ډیسک کې د نالی ډیزاین کړئد چک والو د ډیسک کیفیت کمولو لپاره، په دې توګه د ډیسک د ځواک ویش بدلول، او د ډیسک ځواک او د ډیسک او موقعیتي راډ ترمنځ ارتباط وګورئ.د ځواک حالت.دا حل کولی شي د والو ډیسک ځواک ډیر یونیفورم کړي ، او په مؤثره توګه د فشار غلظت ته وده ورکړي.دوه ګونی پلیټ ویفر چیک والو.
(2) د ډیسک شکل ته وده ورکړئ ، او د ډیسک ځواک ته وده ورکولو لپاره د چیک والو ډیسک شاته د آرک شکل لرونکي ضخامت ډیزاین ترسره کړئ ، پدې توګه د ډیسک ځواک توزیع بدلوي ، د ډیسک ځواک رامینځته کوي. ډیر یونیفورم، او د تیتلی چک ښه کول د والو د فشار غلظت.
(3) د والو ډیسک او موقعیتي راډ ترمینځ د پیوستون برخې شکل ته وده ورکړئ ، د پیوستون برخه اوږده او ضخامت کړئ ، او د ارتباط برخې او د والو ډیسک شاته ترمینځ د تماس ساحه زیاته کړئ ، پدې توګه د فشار غلظت ښه کوي. دوه ګونی پلیټ ویفر چیک والو.
د پوسټ وخت: جون-30-2022