۱. په عملي انجینرۍ غوښتنلیکونو کې، د زیاندوه ګونی پلیټ ویفر چیک والوs د ډېرو لاملونو له امله رامنځته کېږي.
(۱) د منځني اغیزې ځواک لاندې، د نښلونکي برخې او موقعیتي راډ ترمنځ د تماس ساحه ډیره کوچنۍ ده، چې په پایله کې یې د هر واحد ساحې فشار غلظت رامینځته کیږي، اود دوه ګوني پلیټ ویفر چیک والو د ډیر فشار ارزښت له امله زیانمن شوی.
(۲) په حقیقي کار کې، که چیرې د پایپ لاین سیسټم فشار بې ثباته وي، د ډیسک ترمنځ اړیکهد دوه ګوني پلیټ ویفر چیک والو او د موقعیت راډ به د موقعیت راډ شاوخوا د گردش په یوه ټاکلي زاویه کې شا او خوا وایبریټ شي، چې په پایله کې ډیسک او موقعیت راډ رامینځته کیږي. د دوی ترمنځ رګونه رامینځته کیږي، کوم چې د اتصال برخې زیان زیاتوي.
۲. د ښه والي پلان
د ناکامۍ بڼې له مخې ددوه ګونی پلیټ ویفر چیک والو، د والو ډیسک جوړښت او د والو ډیسک او موقعیتي راډ ترمنځ د اتصال برخه ښه کیدی شي ترڅو د اتصال برخه کې د فشار غلظت له منځه یوسي، د ناکامۍ احتمال کم کړي.د دوه ګوني پلیټ ویفر چیک والوپه کارولو کې، او د چک موده اوږده کړئ. د والو د خدمت ژوند. د ډیسکددوه ګونی پلیټ ویفر چیک والو او د ډیسک او موقعیت ورکولو راډ ترمنځ اړیکه په ترتیب سره ښه شوې او ډیزاین شوې، او د محدود عنصر سافټویر د سمولو او تحلیل لپاره کارول کیږي، او د فشار غلظت ستونزې حل کولو لپاره یو ښه سکیم وړاندیز شوی.
(۱) د ډیسک بڼه ښه کړئ، د ډیسک په اړه نالی ډیزاین کړئد چیک والو د ډیسک کیفیت کمولو لپاره، په دې توګه د ډیسک د ځواک ویش بدلول، او د ډیسک ځواک او د ډیسک او موقعیتي راډ ترمنځ اړیکه مشاهده کول. د ځواک وضعیت. دا حل کولی شي د والو ډیسک ځواک ډیر یونیفورم کړي، او په مؤثره توګه د فشار غلظت ښه کړي.دوه ګونی پلیټ ویفر چیک والو.
(۲) د ډیسک بڼه ښه کړئ، او د چیک والو ډیسک په شا کې د قوس په شکل ضخامت ډیزاین ترسره کړئ ترڅو د ډیسک ځواک ښه شي، په دې توګه د ډیسک د ځواک ویش بدل کړي، د ډیسک ځواک ډیر یونیفورم کړي، او د تیتلی چیک د والو فشار غلظت ښه کړي.
(۳) د والو ډیسک او موقعیتي راډ ترمنځ د اتصال برخې بڼه ښه کړئ، د اتصال برخه اوږده او ضخامت کړئ، او د اتصال برخې او د والو ډیسک شاته ترمنځ د تماس ساحه زیاته کړئ، په دې توګه د دوه ګوني پلیټ ویفر چیک والو د فشار غلظت ښه کړئ.
د پوسټ وخت: جون-۳۰-۲۰۲۲
